أعلنت شركة إنتل الأميركية وشركة Lens Technology الصينية عن تعاون استراتيجي يهدف إلى تطوير تقنيات جديدة في مجال التغليف المتقدم لأشباه الموصلات، من خلال الجمع بين خبرة إنتل في تقنيات التغليف المتقدمة وقدرات Lens Technology في معالجة الزجاج عالي الدقة.
ويهدف التعاون إلى استكشاف فرص لتسريع تطوير حلول تغليف تعتمد على الركائز الزجاجية (Glass Substrates)، والتي يمكن أن تسهم في توفير أداء أعلى، وكثافة أكبر للوصلات الداخلية، وكفاءة أفضل في استهلاك الطاقة، بما يلبي متطلبات الجيل المقبل من منصات الحوسبة، لا سيما في مجالات الذكاء الاصطناعي، ومراكز البيانات، والحوسبة المتخصصة.
وستستفيد الشركتان من خبراتهما في مجالات التغليف المتقدم لأشباه الموصلات، والتصنيع الدقيق، وأبحاث الركائز الزجاجية، وابتكار العمليات الصناعية، لدعم الطلب المتزايد على البنية التحتية الخاصة بالذكاء الاصطناعي.
وقال الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، ليب-بو تان، إن التغليف المتقدم أصبح محركًا رئيسيًا للابتكار في صناعة أشباه الموصلات، مع استمرار أنظمة الذكاء الاصطناعي في دفع حدود الأداء والكفاءة. وأضاف أن إنتل تمتلك خبرة واسعة في تصميم أشباه الموصلات وتقنيات التغليف المتقدمة، فيما تتميز Lens Technology بإمكاناتها العالمية في معالجة الزجاج الدقيقة والتصنيع بالليزر والإنتاج واسع النطاق، مشيرًا إلى أن التعاون بين الجانبين قد يفتح آفاقًا جديدة للابتكار في عصر الذكاء الاصطناعي.
من جانبها، أكدت مؤسسة ورئيسة مجلس إدارة Lens Technology، جون تشاو، أن الشركة بنت مكانتها العالمية على هندسة المواد المتقدمة والتصنيع الدقيق، موضحة أن الجمع بين خبرة شركتها في المواد الزجاجية والمعالجة بالليزر والتصنيع المتقدم، وخبرة إنتل في تصميم الرقائق وتقنيات التغليف، سيساعد على تسريع تطوير حلول الحوسبة المستقبلية والبنية التحتية للذكاء الاصطناعي على مستوى العالم.
وأوضحت الشركتان أن التعاون سيركز في المرحلة الأولى على تطوير عمليات تصنيع رئيسية من شأنها توسيع اعتماد تقنيات التغليف المتقدم لأشباه الموصلات، كما ستبحثان فرصًا إضافية للتعاون في مجالات أخرى، تشمل مكونات الحواسيب الشخصية المعززة بالذكاء الاصطناعي، والحلول الهيكلية والحرارية عالية الاعتمادية لخوادم مراكز البيانات، إضافة إلى منصات الأجهزة الخاصة بالروبوتات الذكية، والمعدات الصناعية الذكية، وحلول الحوسبة الطرفية (Edge Computing).